坤皓科技(上海)有限公司
15001810426 李(銷售總監)
13764210813 鄭(銷售經理)
品質優良,工作穩定,貨期及時,服務完善。

概要
該設備是手動上下料,手動拉膜,手動貼膜, 自動壓膜,手動切割的貼膜設備,
適用于半導體晶圓劃片制程前的貼膜工序。
優勢
兼容6; 8英寸 劃片換及3; 4; 5; 6; 8英寸晶圓,也可定制。
省膜,做6; 8英寸劃片環可達到同等的省膜。
貼膜力由氣缸推力產生,貼膜壓力可調整。
防靜電特氟龍處理真空吸附臺,溫度室溫--100° C可控。
晶圓放置臺采用浮動設計,且高度可調,因此可兼容更大范圍厚度的晶圓,且
浮動的設計能更好的保護晶圓。
晶圓定位采用標線定位。
離型層自動纏繞回收,回收力可調。
膜料和放膜料筒之間的鎖緊無需借助任何工具。
正常貼膜過程中只需要用到最右邊的按鈕,操作簡單。
采用氮氣彈簧支撐上蓋,操作更省力。
主要元器件均采用進口知名品牌。
