概要
該設備是手動上下料,自動拉膜,自動貼膜,自動壓膜,手動切割的貼膜設備,
適用于半導體QFN產品劃片制程前的貼膜工序。
優勢
平臺依據客戶的QFN產品規格進行定制。
省膜,劃片環可達到同等的省膜。
貼膜壓力可以調節。
特佛龍涂層真空吸附臺
產品放置臺采用浮動設計,且高度可調,因此可兼容貼更大范圍厚度的產品,
且浮動的設計能更好地保護產品。
產品定位采用浮動定位銷定位。
離心層自動纏繞回收,回收力可調。
正常貼膜過程中只需要用到最右邊的真空按鈕,操作簡單。
采用氮氣彈簧支撐上蓋,操作更省力。
主要元器件均采用進口知名品牌。
